华虹公司今日正式登陆科创板

华虹公司是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，于2023年8月7日在科创板正式上市，发行价格为52元/股，募集资金总额为212.03亿元。华虹公司的上市是科创板历史上第三大IPO，也是2023年以来A股募资金额最大的IPO，下文进行详细介绍。

华虹公司今日正式登陆科创板

华虹公司是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理以及逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工服务。华虹公司的上市也是科创板历史上第三大IPO，显示了科创板对于半导体产业的重视和支持。

1、首先华虹公司于2023年8月7日在科创板正式上市，发行价格为52元/股，发行规模为40.775亿股，募集资金总额为212.03亿元。华虹公司的募资规模是2023年以来A股募资金额最大的IPO。华虹公司的股票代码为688347，首日收盘价为53.06元/股，涨幅为2.04%。

2、其次华虹公司此次募集资金将主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。其中，华虹制造（无锡）项目是公司建设的第一条12英寸特色工艺晶圆代工生产线，主要生产功率器件和嵌入式存储器产品，预计投产后将显著提升公司的产能和盈利能力。

3、另外华虹公司在上市仪式上表示，公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固和不断提升全球领先的特色工艺晶圆代工企业的市场地位。公司还提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略，以满足不同下游市场的应用场景以及不同客户的多元化需求。

以上的内容就是关于“华虹公司今日正式登陆科创板”的详细整理介绍，华虹公司将利用资金优势，加快华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等的建设和发展，提升公司的竞争力和盈利能力，满足不同市场和客户的需求。华虹公司的上市对于促进国内半导体产业的创新和发展具有里程碑式的意义。