第三财经网 2025-03-13 21:39 306
Arm公司是一家全球领先的芯片设计公司,计划在今年进行首次公开募股(IPO),以筹集资金并提高知名度。据知情人士透露,Arm已经聘请了28家银行作为承销商,其中包括巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团等知名机构,下文为大家进行详细介绍。
1、Arm公司是一家英国的芯片设计公司,被认为是全球最大的芯片架构提供商。该公司的芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备和服务器等领域。Arm公司目前由日本的软银集团持有,计划在2023年在伦敦和纽约两地上市。该公司的估值可能高达500亿美元。
2、为了实现这一目标,Arm公司已经确定了首次公开募股(IPO)的承销商名单,共有28家银行参与了这次交易。这是近年来最大规模的承销商团队之一,显示了该公司对IPO的重视程度和市场对其业务的兴趣。
3、根据彭博社的报道,除了巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团四家牵头银行外,此次发行还将有10家二级承销商,包括美国银行、花旗集团、德意志银行和杰富瑞金融集团公司等 。这些银行将负责协调和管理IPO的各个方面,包括定价、分配和营销等。
4、第三级承销商由14家证券公司组成,如大和证券集团公司、汇丰控股有限公司、意大利联合圣保罗银行和法国兴业银行等 。这些证券公司将主要负责向投资者推荐Arm公司的股票,并提供市场分析和建议等。
以上的内容就是关于“Arm公司聘请28家承销商”的详细整理介绍,Arm公司聘请28家承销商的决定反映了其对IPO成功的信心和野心,也表明了其希望在全球范围内吸引更多投资者的意愿。据悉,Arm公司将在今年下半年提交IPO申请,并计划在明年上半年完成上市过程。届时,Arm公司将成为全球最大的芯片设计公司之一,也将为软银集团带来巨额回报。