液冷服务器遇瓶颈，关键配件供应紧张

《科创板日报》报道，7月17日，液冷AI服务器面临发货延误，原因在于关键配件——快换接头供应吃紧。这种快速连接器在液冷系统中扮演着不可或缺的角色，确保服务器冷却无泄漏。然而，由于其制造涉及专利和严格认证，加上现有供应商扩张意愿不强，导致供应周期拉长。

随着芯片功率攀升，风冷散热力不从心，液冷技术逐渐成为主流。英伟达已决定从Blackwell系列开始转向液冷，其中B100和B200芯片即将批量出货。尽管多数客户目前仍依赖风冷，但液冷的采纳率正稳步上升。根据TrendForce，AI服务器需求旺盛，下半年Blackwell GB200将批量上市，预计2024年底至2025年初迎来放量高峰。

国盛证券分析，液冷需求将显著增长，特别是在国内，散热需求与半导体工艺进步相辅相成。液冷市场将从补充选项跃升为主流，打开广阔市场空间。财通证券预测，鉴于风冷无法满足AI的高散热需求，到2027年全球液冷市场规模可能达到数千亿元，英伟达等领军企业将推动这一市场快速扩张。