六月科技盛会：AI重塑PC与手机新纪元

六月科技界将迎来一场AI盛宴，各大巨头纷纷亮剑。COMPUTEX 2024以“AI串联，共创未来”为主题，揭示AI技术的前沿动态，涵盖计算、互联、移动和虚拟现实等领域。这场盛会将见证英伟达、AMD、高通、英特尔等巨头的领袖分享AI在PC领域的革新，AMD的苏姿丰将探讨如何突破计算极限，高通的Cristiano Amon预言PC的革命性转变，英特尔的Pat Gelsinger则将展示AI如何拓宽技术边界。

紧随其后，苹果的WWDC 2024预计将宣布与OpenAI的合作，升级Siri并推出AI工具Project Greymatter。非苹果阵营的手机厂商也在AI功能上摩拳擦掌。随着AI手机和AI PC的硬件升级，包括处理器、存储和散热在内的多个方面都将迎来重大变革。IDC和德邦证券的报告预示，AI手机内存最低标准将达到16GB，而AI PC将配备高性能处理器和大容量存储。散热技术至关重要，如惠普AI PC的散热设计，确保高效运行。

AI终端的崛起将引领消费电子产品进入新周期，从手机到PC，再到可穿戴设备，都将焕发新生。分析师建议关注AI手机的整机和零部件厂商，以及AI PC的产业链机会，包括显示、光学、电池、散热、IC设计等多个细分领域。这场AI浪潮正以前所未有的势头席卷而来，为科技产业注入全新活力。