英特尔18A工艺年内量产，14A计划2027年投产

英特尔在4月25日举办的Direct Connect大会上，新任CEO陈立武明确表示将继续深耕晶圆代工业务。会上公布了最新工艺路线图，18A（1.8纳米）工艺已进入风险生产阶段，预计年内量产，其增强版18A-P也启动早期生产。此外，基于3D封装技术的18A-PT被纳入远期规划。公司还展示了俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品。相比台积电计划下半年量产的2nm工艺，英特尔的进展紧随其后。

展望未来，英特尔宣布14A工艺将在2027年左右进入风险生产，该技术有望成为业内首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外光刻机量产的制程。新工艺预计提升15%-20%能效，并将芯片密度提高1.3倍。公司已向客户分发14A工艺套件，收到积极反馈。陈立武还披露了代工四大目标，强调开放与标准化。发布会现场邀请了多家合作伙伴，展示EDA和IP合作成果。值得一提的是，英特尔还展示了一只波士顿动力制造的机器狗，它能在晶圆厂内巡检过热设备并自动派单维修。